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波のはんだ 1. 定義: 波のはんだは溶解した液体のはんだ溶接プロセスである、 ポンプの助けによって、表面のはんだの波の特定の形を形作る はんだタンクおよび部品と挿入されるPCBの移動に置かれる 鎖およびはんだの接合箇所はのはんだの波のピークを通ることによって実現される 特定の角度およびある特定の液浸深さ。 2. 分類 波のはんだ付けすることははんだ付けし、二重に波のはんだ付けする単一の波に分けられる。 単一場合の波のはんだ付けすることはSMTの深刻な質問題で、のような使用される 逃すはんだ付けし、繋ぎ、そして不十分な溶接継ぎ目は起こるために、傾向がある当然 はんだの「覆う効果に」。二重波高点... 続きを読む
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熱電対の働く原則への紹介 熱電対は温度の一般的な温度の測定要素である 計器。それは直接温度を、変える測定する 温度はthermoelectromotive力信号に信号を送り、にそれを変える 電気器械（二次器械）を通した測定された媒体の温度。 さまざまな熱電対の出現は頻繁に必要性が非常に別の原因である、 しかし基本的な構造は大体同じである。それらは通常主要な部品で構成される 熱い電極のような、絶縁の袖の保護管およびジャンクション・ボックス、 そして通常表示器械、記録計器によって結合される 電子調節。装置と共に使用される。 ループを形作る2つのコンダクターまたは半導体AおよびBがある時 そして2つ... 続きを読む
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SMTは何であるか。 1. 定義: SMTは表面の台紙の技術（表面の取付けられた技術の省略）である、 電子工学アセンブリ工業の最も普及した技術そしてプロセスは現在であるかどれ。 表面の台紙の技術（SMT）、それは一種の無鉛か短い鉛の表面の台紙の部品である |（SMC/SMDの中国の呼ばれた破片の部品として参照した）プリント基板に取付けられて （印刷されたCのircuit板、PCB）または退潮はんだ付けするか、またはすくいを通した他の基質の表面、 回路アセンブリ技術をはんだ付けし、組み立てるためにはんだ付けし、他の方法。 2. 板送り装置のSMTの基本プロセスの部品 はんだののりプリンター ディ... 続きを読む
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はんだののりは何であるか。 はんだののりは金属のはんだの粉および変化- 2つの金属片を一緒にはんだ付けするために必要な2つの要素の混合物首尾よくである。はんだの他のどの形態と同じように、はんだのストリップまたはワイヤーのような、異なったタイプの銀および金を含む合金ののりをはんだ付けすることを得ることができる。また異なった温度（堅く、中型、容易）で溶けるはんだののりを得ることができる。基本的に、はんだののりはあなたが買うことができるはんだの他のどの形態のようもである-ちょうど変化とあらかじめ混合されるそれの加えられた利点がある。はんだののりを加える方法か。 1. はんだののりのスポイトの使用につ... 続きを読む
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RequirementsのSMTの研修会の生産環境 SMT装置の多くの1回目のユーザーがあるが、それらはSMTの生産設備の労働環境の条件を十分よく知られていない、そう 私達は研究をし、続くこととしてuを示す. 、装置SMTの生産設備が高精度の電気機械の統合された装置であることであり、言う最初の事はプロセス材料に環境の清潔、湿気および温度のためのある特定の条件がある。装置の正常運営およびアセンブリ質を保障するためには、労働環境に次の条件がある: 植物の1つ、load-bearing容量、振動および騒音の条件は8KN/m2より大きいべきである。 振動は70dBの内で制御され最大値は80dBを超過す... 続きを読む
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1. 定義 PCB （プリント基板）は、中国の名前プリント基板である、別名プリント基板は、電子部品のための重要な電子部品、サポート、および電子部品の電気関係のためのキャリアである。それは電子印刷によってなされるので、「印刷された」サーキット ボードと呼ばれる。 2. 基本情報 PCB （プリント基板）は電子産業の重要な部分の1つのプリント基板として短縮されるプリント基板である。集積回路のような電子部品がある限り、ほとんどあらゆる種類の電子機器は、電子腕時計から、計算機、コンピュータへ、コミュニケーション電子機器、軍の兵器システムさまざまな部品間の電気相互連結を作るために印刷された板でなければな... 続きを読む
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小型によってSMTの部品およびSMTの部品を使用して時の進歩によっておよび科学技術、今ますますサーキット ボードおよびますます普及した維持すること容易私達は頻繁に電化製品を取扱うが、多くの人々は、サーキット ボードの電子部品の名前知らない。 次は切れ、粉砕の後にあなたと共有するためにこれらの部品の断面図表、である 1つの、のコンデンサー 【の表面の台紙のコンデンサーの】 【の薄膜のコンデンサーの】 【の電気分解コンデンサーの】 【の陶磁器のコンデンサーの】 【のタンタル コンデンサーの】 キャパシタンスを言う2つの、の抵抗今私達に抵抗がある。それは何に抵抗の中でのように見えるか。装置によって残... 続きを読む
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何を偽はんだ付けしているか。彼の危険および原因は何であるか。 電子プロダクトの失敗では、大きい割合のためのはんだの共同勘定の失敗。統計量に従って、電子プロダクトの失敗のほぼ半分はほとんど電子部品の失敗の確率を超過する悪い溶接によって引き起こされる。それは重要な経済的な損失および評判の損失に終って警告なしで全システムの突然の崩壊に電子プロダクトの信頼性を減らし、騒音を高め、技術的な表示器を低下させ、そしてサーキット ボードを設計機能、Moreを真剣に完了することなくそれ導く、させる。 電子プロダクト生産のテスト リンクそしてアフターセールスの維持リンクでは、欠陥により技術者のためのそしてエネルギ... 続きを読む
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中国大陸の半導体の正常運営の力の配分および操業停止、 パネルおよび組み立て工場 力の配分および操業停止の順序は本土の崑山市そして他の地下の工場で達された。現在、半導体、パネルおよびアセンブリ世代別工業は本土の植物区域は正常に作動していることliandianの8インチのウエファーの工場を含んで比較的妨げられていない、（2303）、（27）を昨日言った蘇州河間市のriyueyueの投資制御、Youda、RenbaoおよびWistron。法的人は順序が提供することができないし順序の移動が」ないこと関連した製造業者の現在の生産が影響されない、従って「問題がないことを指摘した。 この段階では、半導体の市... 続きを読む
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はんだの共同性能の深刻な悪化の悪い微細構造 はんだの接合箇所の機械特性ははんだの接合箇所の微細構造によって決まり、微細構造ははんだの構成、溶接の間に、はんだの接合箇所の構造およびプロセス状態によって溶接されるべき母材決まる。実際の製造業では、はんだの接合箇所の微細構造のはんだの共同構造およびプロセス状態の影響が無視されれば、はんだの接合箇所の真剣に低下させた機械特性を形作るかもしれ次にはんだの接合箇所の信頼性に影響を与える悪い微細構造を形作る。このペーパーは主に意識するために高い信頼性のはんだの接合箇所の形成は「偶然に」実現することができないことを出現はiopc-a-610の条件を満たすことを... 続きを読む
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