波のはんだ

1. 定義:

波のはんだは溶解した液体のはんだ溶接プロセスである、

ポンプの助けによって、表面のはんだの波の特定の形を形作る

はんだタンクおよび部品と挿入されるPCBの移動に置かれる

鎖およびはんだの接合箇所はのはんだの波のピークを通ることによって実現される

特定の角度およびある特定の液浸深さ。

2. 分類

波のはんだ付けすることははんだ付けし、二重に波のはんだ付けする単一の波に分けられる。

単一場合の波のはんだ付けすることはSMTの深刻な質問題で、のような使用される

逃すはんだ付けし、繋ぎ、そして不十分な溶接継ぎ目は起こるために、傾向がある当然

はんだの「覆う効果に」。二重波高点はこの問題を克服する

そして逃す溶接のような欠陥を非常に減らし、不十分繋ぐ

溶接継ぎ目。従って、二重波はんだ付けするプロセスおよび装置は広くある

表面アセンブリで使用される。

3. 部分

別の波はんだ付けする機械装置に異なった主義、最終がある

各部品の結果は同じである。それは次の部品に大体分けることができる:

• 据え付け品の取付け
• スプレーの変化システム
• システムの予備加熱。
• 溶接システム。
• 冷却装置

4.据え付け品の取付け

据え付け品の取付けはPCB板のために取付けられ、締め金で止められる据え付け品を示す

はんだ付けされるため基質の熱変形のある程度を限ることができる

錫の放出の発生を防ぎ、液浸の錫の効果の安定性を保障しなさい。

5. 変化システム

変化システムは溶接の質を保障する最初のリンクである。その主関数はある

均等に変化に塗るために、PCBのはんだ付けする表面の酸化物の層を取除きなさい

そして部品、およびre-oxidationをはんだ付けするプロセスの間に防ぐため。

変化のコーティングは蓄積を作り出さないことを試みるさもなければあるなる

それによりはんだの短絡か開路を引き起こす