はんだの共同性能の深刻な悪化の悪い微細構造

はんだの接合箇所の機械特性ははんだの接合箇所の微細構造によって決まり、微細構造ははんだの構成、溶接の間に、はんだの接合箇所の構造およびプロセス状態によって溶接されるべき母材決まる。実際の製造業では、はんだの接合箇所の微細構造のはんだの共同構造およびプロセス状態の影響が無視されれば、はんだの接合箇所の真剣に低下させた機械特性を形作るかもしれ次にはんだの接合箇所の信頼性に影響を与える悪い微細構造を形作る。このペーパーは主に意識するために高い信頼性のはんだの接合箇所の形成は「偶然に」実現することができないことを出現はiopc-a-610の条件を満たすことを見ることはだけでなく、必要である、共通の悪い微細構造をもたらし。はんだの接合箇所の微細構造が条件を満たすことを保障するためにプロセスの細部に注意を払うことは必要である。

このペーパーにかかわる悪い微細構造は圧力に非常に敏感終わる主に界面金属間化合混合物（IMC）である。

界面金属間化合混合物に通常次の特徴がある:

1) 金属間化合混合物の基本的な特徴のそれは堅く、壊れやすい。

2) 熱膨張率ははんだ（Snの合金のための例えば23）の× 10-6/℃と真剣に互換性がある;ni3sn4はである13.7の× 10-6/℃の）。

3) 微細構造に頻繁にkrkendallスペース、Ni3Pの水晶および黒いディスクのような欠陥が、ある。

4) サービスの間に、インターフェイスの金属間化合混合物はまだ絶えず育つ。それらが過度に育てば、インターフェイスは弱まったりまた更に割れる。

特にに服従させたとき圧力これらの特徴にはんだの接合箇所の関係の信頼性の大きい影響があり、影響の圧力、はんだの接合箇所は割れるか、またはひびに傾向がある。従って、あるペーパーかモノグラフははんだの共同信頼性[1-2]の界面金属間化合混合物の影響に焦点を合わせる

Blockyの1つのimcgx

Blocky IMCは専門の言葉ではない。著者は超厚いの記述するのにそれを超広く、断続的なIMC形態使用する（Figure 1）で示されている切れの図表に示すように-帆立貝はIMCティッシュを形づけた。ティッシュは厚い（wの≥の5つはµ mのm） Hの≥ 5のµ、連続的な層比較的薄く、ある場所に切断がある。

図2は典型的なblocky IMC構造を示すBGAの高温そして長い間の退潮の溶接によって形作られるはんだの接合箇所の切れの図表である。BGA Solderの球はsac305およびOSP （維持する有機性solderability）のパッドの処置プロセスから成っている。SnPbのはんだののりは溶接のために使用される。溶接のピーク温度は235 ℃であり、217 ℃の上の時間は70sである。テストは剪断強度が正常なはんだの接合箇所のそれより低い20%以上あることを示す。