何を偽はんだ付けしているか。彼の危険および原因は何であるか。

電子プロダクトの失敗では、大きい割合のためのはんだの共同勘定の失敗。統計量に従って、電子プロダクトの失敗のほぼ半分はほとんど電子部品の失敗の確率を超過する悪い溶接によって引き起こされる。それは重要な経済的な損失および評判の損失に終って警告なしで全システムの突然の崩壊に電子プロダクトの信頼性を減らし、騒音を高め、技術的な表示器を低下させ、そしてサーキット ボードを設計機能、Moreを真剣に完了することなくそれ導く、させる。

電子プロダクト生産のテスト リンクそしてアフターセールスの維持リンクでは、欠陥により技術者のためのそしてエネルギー不良な溶接の原因の大きい時間の無駄によって引き起こした。時々不良な溶接ポイントを捜すまる一日を使うことは珍しくない。

電子プロダクトの工程そして維持プロセスでは、努力がすべての面においてなされても、それは偽にはんだ付けすることの現象を根絶できない。従って、偽にはんだ付けすることはエレクトロニクス産業を混乱させる焦点問題いままで常にだった。

偽にはんだ付けすること:電子プロダクトのアセンブリそしてアセンブリの間に作り出される悪いはんだの接合箇所の1つ。よい金属間化合混合物は部品と基質間の信頼できない関係をするはんだの接合箇所の溶接インターフェイスで（IMC）形作られない。（偽にはんだ付けすることはここに示すPCBAのはんだの接合箇所の偽にはんだ付けすることを定義した。）

原因:基質および電子部品のsolderable表面は酸化するか、または汚染される;基質のパッドの悪いはんだの性能、悪い変化性能および悪い金属コーティング;溶接変数（温度、時間）の不適当な設定。

影響:不良なはんだ付けすることは接触抵抗の関係の州にはんだか力のおよび電源遮断にで電気関係の間に不安定な現象を、異常な回路操作に終って、共同にする。回路のダバッギング、使用および維持に主要な隠された危険を持って来る秩序のない回路の（特にコミュニケーション回路で）増加の騒音。さらに、また回路が働き始めた従って見つけることは容易ではない後よい電気接触を長い間維持するある偽のはんだの接合箇所がある。但し、温度変化、湿気の変更および振動のような環境条件の行為の下で、接触表面は次第に酸化し、回路「殴打」を作る接触はゆっくり不完全になる。さらに、偽のはんだの接合箇所の接触抵抗によりローカル暖房を引き起こし、ローカル温度上昇は更に不完全な接触をはんだ付けする共同を悪化させ、最終的にはんだに共同落下をし、回路は普通働くことができない。このプロセスは時々限り1-2年取ることができる。

電子プロダクトの生産そして維持では、たくさんのはんだの接合箇所の電子デバイスからの不良なはんだの接合箇所を見つけることは容易ではない。従って、偽にはんだ付けすることは回路の信頼性の隠された危険である。私達はそれに注意を払い、法律を調査し、害を減らす手段を取らなければならない。

不良なはんだ付けすることの特徴:電子製品のテストの観点から、ある不良なはんだの接合箇所は生産テスト リンクで時々接続の特徴を示す。欠陥を見つけるためにそれが面倒であるが不良なはんだの接合箇所は工場を去る前に解決することができる;一方では、開路現象は頻繁にプロダクトに働くことを止め、損失を引き起こさせる1年間ある偽のはんだの接合箇所にまた更により長い起こる。

偽にはんだ付けすることに失敗の隠蔽、無視することができない偶発事およびシステム崩壊の損失の重大さがある。

偽にはんだ付けすることの原因を調査し、害を減らすことは大きい電子製造の国からの強力な電子製造の国に中国の開発のに注意を払われなければならない重要な主題である。

偽にはんだ付けすることの原因は複数の面に大体分けることができる:

1つの、の構成の要因;

2つの、の基質（通常PCB）の要因;

3つの、の変化およびはんだの要因;

4つの、のプロセス パラメータおよび他の要因。