商品の詳細:
お支払配送条件:
|
総力: | 200W | 次元: | 1000L*1135W*1156H (mm) |
---|---|---|---|
重量: | Approx.150kg | 力: | 1φ220V 50/60HZ |
ブザー: | ブザーは仕事が完全であることを示す | 働き高さ: | 900±20mm |
制御方式: | タッチ画面+ PLC | PCBのプロセス パラメータ: | 、タッチ画面の保存そして呼出し置きなさい |
ハイライト: | 200W選択的なはんだ付けする機械,60HZ選択的なはんだ付けする機械,200W自動はんだ付けする機械 |
自動200W選択的なはんだ付けする機械無鉛SMT SAS 250
無鉛SMT SAS-250自動オンライン選択的なはんだ付けする機械
選択的なはんだ付けする機械SAS-250の指定
サイズ | 1000L*1135W*1156H (mm) |
機械フレームおよびカバー | アルミニウム突き出されたセクション フレーム+ドア |
作動の高さ | 900±20mm |
重量 | Approx.250KG |
PCB変数 | |
PCBのサイズ | 最高:330 (L)*250 (W) (mm) |
上の構成の高さ | Max150mm |
最下の構成の高さ | Max50mm |
PCBの重量 | Max10Kg |
PCBのプロセス端 | >3mm |
選択的なスプレー システム | |
スプレーの動きモード | XYZの軸線のPCBの動き |
動きモード | サーボ モーター+線形柵 |
はんだの供給モード | マニュアル(選択:自動) |
はんだ容量 | 16KG |
はんだの溶ける時間 | 20min |
はんだ力 | 3KW |
はんだのノズルのサイズ | 標準的なD8mmは、他のサイズ選択である |
はんだのサイクル時間 | 3秒によってはんだ付けされる点 |
温度調整モード | PID+SSR |
温度の設定の範囲 | Max400C |
温度の正確さ | ±1C |
高さは揺れる | 最高の5mm |
溶接の精密 | 0.1mm |
はんだのドロス | 0.2Kg/8H (ないN2の保護; 0.01Kg/8H (N2の保護) |
選択的なはんだ付けする機械の情報
はんだ付けする選択的なはんだ付けする機械および従来の波ははんだと接触して液体のはんだで2間の最も明らかな相違はんだ付けする従来の波のそれPCBの下方部分完全に浸る、が選択的なはんだ付けする機械で、特定地域の一部分だけあるある。はんだ付けするプロセスの間に、はんだの頭部の位置は固定され、マニピュレーターはすべての方向で動くためにPCBを運転する。変化はまたはんだ付けする前に前応用でなければならない。はんだ付けする波と比較されて変化は全体のPCBよりもむしろ、はんだ付けされるべきPCBの下方部分にだけ適用される。
次に選択的なはんだ付けする機械は変化を最初に適用すること、そしてサーキット ボードを予備加熱すること/変化を活動化させることの、そしてはんだ付けすることのためのはんだ付けするノズルを使用してモードを採用する。従来の手動はんだごてはサーキット ボードの各ポイントのために2地点間溶接を、そうそこにである多くの溶接オペレータ要求する。
選択的なはんだ付けする機械SAS-250の映像
コンタクトパーソン: Ivan Zhu
電話番号: 86-13534290911