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商品の詳細:
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| 次元: | 800L*800W*950H （mm） | 働き高さ: | 900±20mm |
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| 重量: | Approx.150kg | 力: | 1φ220V 50/60HZ |
| 総力: | 5KW | 制御方式: | タッチ画面+ PLC |
| PCBのプロセス パラメータ: | 、タッチ画面の保存そして呼出し置きなさい | ブザー: | ブザーは仕事が完全であることを示す |
| ハイライト: | 5KW選択的な波のはんだ付けする機械,220V選択的な波のはんだ付けする機械,5KW選択的なスプレー機械 |
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総力5KWの選択的な波はんだ付けする機械統合されたスプレー
FS-250統合される選択的なはんだ付けする機械スプレーおよびはんだ付けすること
選択的なはんだ付けする機械FS-250の操作プロセス
オペレータは選択的なはんだ付けすることのプラットホームに部品挿入されたPAB板を置く
機械は噴霧の変化のための一定の位置に、起動ボタンおよびPCB板移動を押す。
変化に、はんだ付けする開始吹きかけた後はんだ付けすることは完了した後、に戻り
スタート地点は次の板に、オペレータ取除き、置く。
選択的なはんだ付けする機械FS-250のParemeter
| サイズ | 880L*1040W*960H （mm） |
| 機械フレームおよびカバー | アルミニウム突き出されたセクション フレーム+ドア |
| 作動の高さ | 900±20mm |
| 重量 | Approx.250KG |
| PCB変数 | |
| PCBのサイズ | 最高:350 （L）*250 （W） （mm） |
| 上の構成の高さ | Max180mm |
| 最下の構成の高さ | Max30mm |
| PCBの重量 | Max10Kg |
| PCBのプロセス端 | >3mm |
| 選択的なスプレー システム | |
| スプレーの動きモード | XYZの軸線のPCBの動き |
| 変化容積に吹きかけなさい | 130ml |
| スプレーの変化はモードを加える | マニュアル |
| ノズルのタイプに吹きかけなさい | 針 |
| サイクル時間に吹きかけなさい | 1つの秒によってはんだ付けされる点 |
| 動きの精密に吹きかけなさい | 0.05mm |
| フロー制御に吹きかけなさい | 圧力計+流れ弁 |
| 選択的なはんだ付けするシステム | |
| 溶接の動きモード | XYZの軸線のPCBの動き |
| 動きモード | ステップ・モータ+線形柵 |
| はんだの供給モード | マニュアル（選択:自動） |
| はんだ容量 | 16KG |
| はんだの溶ける時間 | 20min |
選択的なはんだ付けする機械FS-250の映像
選択的なはんだ付けする機械の利点
1。溶接するとき特別なジグおよび炉の皿のための必要性がない。
2。によ穴の部品は退潮抵抗力がある高温材料を使用する必要はない。使用概要に波のはんだ付けすること 条件。
3.高い溶接の質および穴満ちる率は溶接の間に得ることができる。
4.保管エネルギー。はんだ付けする波のような大きい錫の炉を持つ必要性および長い熱する地帯を限り退潮の炉目的を達成する持つ必要性がない。
5.保管費用。波のはんだ付けすることのような余りにも多くのはんだ棒を使用する必要性がない。
6。回避区域は波の溶接によってなされる炉の皿より小さい。
7。サーキット ボードは高温が原因で曲げ、変形させて容易ではない。
8.従来に波のはんだ付けすることおよびSMTと比較されて、時間を節約する。
コンタクトパーソン: Ivan Zhu
電話番号: 86-13534290911
