SMT:適用範囲が広いサーキット ボードを取付けるためのプロセス ポイント

PCB （プリント基板）は堅い板と言われるプリント基板である。FPC （適用範囲が広いプリント回路）は適用範囲が広いサーキット ボード、適用範囲が広いサーキット ボードとして短縮される別名適用範囲が広いサーキット ボードまたは適用範囲が広いサーキット ボードである。電子プロダクトの小型化は避けられない開発傾向である。アセンブリ スペースによる消費者製品のかなりの部分の表面の台紙のために全機械のアセンブリを完了するためにSMDはFPCに取付けられる。FPCは計算機、携帯電話およびデジタル カメラで使用される。それはデジタル カメラおよびずっとデジタル カメラのようなデジタル プロダクトで広く利用されている。FPCのSMDの表面取り付けにSMTの技術の開発傾向のなった1つがある。

FPCの表面SMTのプロセス条件と従来のハードボードPCB SMTの解決の多くの違いがある。FPC SMTプロセスをしたいと思えば重要な事柄は置いている。FPC板が十分に懸命におよび柔らかいないので、熱心なキャリア板を使用しなければ、それは固定および伝達を完了にはできないし印刷し、修繕し、そして暖房のような基本的なSMTプロセスを完了ことはできない。次はFPCの前処理のプロセス ポイントの詳細な説明であり、修繕し、退潮はんだ付けし、テストし、点検そして副搭乗FPC SMTの生産の印刷固定する。

FPCの前処理

FPC板は比較的柔らかく、工場を去るとき一般に真空パックではない。交通機関および貯蔵の間に空気の湿気を吸収することは容易である。それは湿気を解雇するためにSMTがラインにゆっくり入る前に前焼ける必要がある。さもなければ、退潮はんだ付けすることの高温影響の下で、FPCによって吸収される湿気は水蒸気にFPCの薄片分離および水ぶくれが生じることのような欠陥を引き起こして容易であるFPCから突出るためにすぐに蒸発する。

前ベーキング状態は一般に80-100°Cおよび4-8時間である。特別な場合に、温度は125°C調節するにまたはより高くことができる。、しかし焼ける時間をそれに応じて短くする必要がありなさい。ベーキングの前にFPCがセットのベーキング温度に抗できるかどうか定めるために、サンプル テストは最初にされなければならない。また適した焼ける条件のためのFPCの製造業者に相談できる。焼けた場合、FPCはあまり積み重なるべきではない。10-20PNLはより適している。FPCの製造業者は分離のための各PNLの間に紙切れを置く。分離のための紙切れが一定のベーキングに抗できるかどうか確認することは必要である。解放のペーパーを取除けばことは必要でなければ温度はそしてそれを焼く。焼かれたFPCは明らかな変色、変形、歪むおよび他の欠陥がないべきでラインにIPQCの見本抽出によって修飾の後やっと入れることができる。