RF 400A IRのSMTの溶接線のための無鉛波のはんだ機械

RF 400A IRのSMTの溶接線のための無鉛波のはんだ機械

SMTラインのための無鉛IRの波のはんだRF-400Aの波の溶接機

波のはんだ付けする機械のはんだ共同情報
波はんだ付けする機械はんだの共同形成:PCBが波の表面の前部分を書き入れるとき、基質およびピンは熱され、波を残す前に、全体のPCBははんだで浸る、鉛との収縮のすなわち、はんだによって、今波の端を去るが、わずかはんだはぬれる力によるパッドに付着する繋がれ中心として表面張力に、小さい状態は現われるよる。現時点で、はんだとパッド間のぬれる力は2つのパッドよりその間大きいはんだの結合。従って、完全な、円形のはんだの接合箇所は形作られ、波尾を去る余分なはんだは重力による錫の浴室に再び落ちる。

 
波のはんだ機械RF-450Bの指定

映像の表示


 
私達は何波のはんだの操作の進歩でかかわるべきであるか。
1.Theプロダクトははんだ付けし、点検した波べきである（結局はんだ付けする変数は設定値に達する）
コンベヤー ベルト（か据え付け品）にプリント基板を、機械自動的に吹きかけたり肋骨の変化に、予備加熱したり、振るはんだをおよび涼しい穏やかに置きなさい;プリント基板は波のはんだの出口で接続される;工場点検の標準に従って。
 
2.Adjust PCBの溶接の結果に従う溶接変数
 
3.連続的なはんだ付けする生産を遂行し、はんだ付けする波の出口でプリント基板を接続し帯電防止転換箱に点検の後で入れ、そしてそれに続く処理のための修理板を送りなさい;連続的なはんだ付けするプロセスの間に、各々の印刷された板は深刻な印刷された板がすぐに半田付けし直されるべきであるはんだ付けする欠陥があるかどうか点検されるべきである。欠陥がまだ溶接の後にあれば、原因は調べられプロセス パラメータは溶接を続ける前に調節されるべきである。