錫のビードおよび改善方法の形成の原因述べていること

1つの導入

SMDの部品は小型、安価および高い信頼性による電子産業でますます広く利用されている。現在、SMDの部品は主に退潮はんだ付けすることであり、直接はんだ付けすることの質はプロダクトの質に影響を与える。錫の玉が付くことの現象は表面の台紙の技術（SMT）の生産の主要な欠陥の1つである。錫のビードの生産は複雑なプロセスである。その多くの理由のために制御すること困難それは頻繁にSMTのプロセス技術者を悩まし。通常、錫のビードの直径は0.2mmと0.4mmの間にあり、そのうちのいくつかはこの範囲を超過する。それらは破片の抵抗器コンデンサーの部品の側面に主に集中され、時々ICかコネクタ ピンの近くで現われる。錫のビードはだけでなく、電子プロダクトの出現に影響を与えが、プロダクトが使用中のときもっと重大に、印刷された板部品および小さい間隔の高密度に、錫のビードはから落ちるかもしれよる、短絡を部品でもたらし、電子プロダクトの質に影響を与える。[1]電子部品（IPC-A-610E）の容認性の標準ははんだのビードのサイズが最低の電気ギャップに違反できないように要求する。従って[2]、発生の理由を明白にし、効果的にそれを制御することは必要である。

2錫のビードの形成メカニズム

錫の球ははんだののりがはんだ付けされる前にある大きいはんだの球を示す。はんだののりは崩壊または圧搾のようなさまざまな理由による印刷されたパッドからあるかもしれない。はんだ付けするとき、これらはパッドからある。はんだののりは、はんだ付けするプロセスの間にパッドのはんだののりと溶けないなり独立するように、そして構成ボディでまたはパッドの近くで形作られる。[3つの]ほとんどの錫のビードは図1.に示すように破片の部品の両側に一般に、起こる。錫の量がたいそうあれば、部品が置かれる場合圧力は構成ボディ（絶縁体）の下で退潮はんだ付けすることの間にはんだののり、およびそれを溶ける絞る。表面エネルギーが原因で、溶かされたはんだののりは部品が持ち上がりがちであるこの力が非常に小さいあるが、パッドから分かれている部品の重力によって部品の両側に絞られ冷却されたとき錫のビードを形作った球に集まり。部品に高い重力があり、より多くのはんだののりが絞られれば、多数のはんだの球は形作られる。

錫のビードの形成の3つの理由

一般的に、表1に示すように錫のビードの形成の次多くの理由が、ある。はんだののりの印刷の厚さのような、ステンシルの規則に従って、生産および開始、ステンシルのクリーニング、構成配置圧力、部品およびパッドsolderability貯えられなければはんだののりの合金の構成および酸化程度、はんだののりのはんだののりの質か使用、退潮はんだ付けする温度の設定、および外部環境の影響は完全に錫のビードの原因であるかもしれない。

物質的な理由

1. はんだののりのチキソトロピー係数は小さい

2. はんだののりは冷たいですかわずかに熱崩壊の下で倒れる

3. たくさんの変化か低い活発化の温度

4. 錫の粉は酸化するか、または不均等な粒子がある

5. PCBのパッド ピッチは小さい

6. スクレーパーの材料はわずかに小さいですまたは変形させる

7. 鋼鉄網の穴の壁は滑らかでし、ぎざぎざを備えている

8. パッドおよび部品の悪いsolderability

9. はんだののりはぬれていたりまたは湿気がある

プロセス理由

1. より多くの錫

2. ステンシルおよびPCBの接触表面に残りのはんだののりがある

3. 熱の不均衡か炉の温度の不適当な設定

4. 余分なパッチ圧力

5. PCBとステンシル印刷間のギャップは余りに大きい

6. 小さいスクレーパーの角度

7. 小さい鋼鉄網の間隔か間違った開始比率

8. はんだののりは使用の前にきちんと再び熱されなかった

A.はんだののりの金属の内容。

はんだののりの金属の内容の多くの比率は約88%から92%であり、容積の比率は約50%である。金属の満足な増加、効果的に予備加熱プロセスの間に蒸発によって発生する力に抵抗できるはんだののりの増加の粘着性時。さらに、金属の内容の増加は溶けるときそれらが吹かないでより容易に結合することができるように、金属粉堅く整理されて作る。さらに、金属の内容のまた印刷の後ではんだののりの「弛み」を減らす作り出すことは容易ではない

はんだのビード。

B.はんだののりの金属の酸化のある程度。

はんだののり、より高く金属の酸化の程度、より大きいはんだ付けすることの間の金属粉の抵抗、および減らされたsolderabilityに終るはんだののりおよびパッドおよび部品の間でより少なくぬれること。

実験は錫のビードの発生が金属粉の酸化のある程度に正比例していることを示す。通常、はんだののりのはんだの酸化程度は0.05%の下で制御されるべきで最大限は0.15%である

C.はんだののりの金属粉の粒度。

より小さいはんだののり、より大きいの粉の粒度はんだを現象に玉を付ける激化させる、より良い粉の酸化の高度をもたらすはんだののりの全面的な表面積。私達の実験は粉体のサイズのはんだののりを選ぶとき、はんだの粉が本当らしい作り出されるためにことを示す。

D.プリント基板のはんだののりの印刷の厚さ。

印刷の後のはんだののりの厚さは行方不明の版の印刷、通常0.12mm-20mmの重要な変数である

間。余りに厚いはんだののりによりはんだののり「崩壊」を引き起こし、はんだのビードの形成を促進する。

E.はんだののりの変化の量および変化の活動。

はんだのたくさんの量によりはんだのビードを作り出すこと容易にさせるはんだののりの部分的な崩壊を引き起こす。さらに、変化の活動が小さいとき、変化の酸素除去の能力は弱い。

従って、錫のビードは容易に作り出される。非きれいなはんだののりの活動はロジンおよび水溶性のはんだののりのそれより低い、錫のビードを作り出すことは従って本当らしい。

さらにF.、はんだののりは使用の前の冷却装置で一般に冷える。

それを取った後、それは室温に元通りになり、次に使用のために開くべきである。さもなければ、はんだののりは容易に湿気を吸収し、退潮のはんだははんだのビードをはねかけ、引き起こす。