小型化された部品のためのはんだののりの印刷の解決

近年、スマートな電話およびタブレット コンピュータのようなスマートな末端装置の性能要件の増加と、SMTの製造工業に小型化され、薄い電子部品のためのより強い要求がある。身につけられる装置の上昇によって、この要求はより大きい。次第に。映像は下のIPhone 3GおよびIPhoneの比較7枚のマザーボードである。IPhoneの新しい携帯電話はより強力であるが、より小さい部品およびより密な部品を要求する組み立てられたマザーボードはより小さい。アセンブリはすることができる。より小さく、より小さい部品によって、それは私達の工程のためにますます困難になる。一度だけの直通率の改善はSMTプロセス エンジニアの主な目標になった。SMTの生産の主プロセスであるのりの印刷をはんだ付けするために一般的に、SMT工業の欠陥の60%以上関連付けられる。はんだののりの印刷の問題を解決できることで全体のSMTプロセスのプロセス問題のほとんどを解決できることと同等である。

小型化されたパッドのはんだののりの印刷のために、パッドより小さく、ステンシル入り口、より困難それはステンシル穴の壁とは別ににはんだののりのためである。小型化されたパッドのはんだののりの印刷を解決するため、参照のための次の解決がある:

1. ほとんどは直接解決鋼鉄網の厚さを減らし、空地の比率を高めることである。次図に示すように、薄い鋼鉄網を使用した後、小さい部品のパッドのはんだ付けすることはよい。基質が持たなければ大型の部品を作り出したら、これが最も簡単で、最も有効な解決ならが、基質に大きい部品があれば、大きい部品は少しの錫のために不完全にはんだ付けされる。従ってそれが大きい部品が付いている高組合せの基質なら、私達は下記に記載されている他の解決を必要とする。

2. 鋼鉄網の開始比率のための条件を減らすのに新しい鋼鉄網の技術を使用しなさい。

1) FGの（微粒子の）鋼鉄網

FGの鋼板は穀物を精製し、鋼鉄の過熱する感受性および気性のもろさを減らすことができる含み強さを改善する一種のニオブの要素を。レーザー カットのFGの鋼板の穴の壁はdemoldingをより促す普通304の鋼板のそれより滑らかきれい、である。鋼鉄網の空地の比率はFGの鋼板が0.65より低い場合もある作った。同じ開始比率の304鋼鉄網と比較されて、FGの鋼鉄網はそれにより大きい部品のより少ない錫の危険を減らす304鋼鉄網よりわずかに、厚く作ることができる。

2) Electroformedの鋼鉄網

電気鋳造法の鋼鉄網の製造の原則:光硬化性樹脂材料を伝導性のメタル・ベース版の印刷し、型および紫外露出を保護し、電気鋳造法のための電気鋳造法の液体に薄い型板を置くことによる電気鋳造法の型板を作ることによって。実際、電気鋳造法は鋼鉄網を形作るために電気鋳造法が底板から除去することができた後電気めっき、但し例外としてはニッケル シートに類似している。

3) 梯子の鋼鉄網

歩んだ鋼鉄網は局部的に厚くなるか、または薄くすることができる。部分的に厚くされた部分が多量のはんだののりを、厚くされた部分は電気鋳造法によって実現され要求する、費用はより高いはんだのパッドを印刷するのに使用され。薄くなることは化学エッチングによって達成される。demolding効果をよりよくさせる薄くされた部分が小型化された部品のパッドを印刷するのに使用されている。より費用に敏感であるユーザーは費用でより低い化学エッチングを使用するために推薦される。

4) ナノのコーティング。（ナノの超コーティング）

ステンシルの表面のナノ コーティングの層に塗るか、またはめっきする。ナノ コーティングは穴の壁を撃退するはんだののりを作る、従ってdemolding効果はよりよく、はんだののりの印刷の容積の安定性はより一貫している。このように、印刷の質はより確実であり、鋼鉄網のきれいになり、また拭くことの数は減らすことができる。現在、ほとんどの国内プロセスはナノ コーティングの層だけを適用し、効果は一定量の印刷の後で弱まる。外国では、直接鋼鉄網でめっきされるよりよい効果および耐久性がある、当然費用はまたより高いナノ コーティングがあり。