退潮の原則そして基本プロセスオーブン

1. 退潮はんだ付けすることはである何

退潮はんだ付けすることは英語である。退潮は表面の台紙の部品および印刷された板パッドのはんだの端またはピン間の機械および電気関係を実現するために印刷された板パッドで前配られるはんだののりを再溶解することである。ろう付け。退潮はんだ付けすることはPCB板に部品をはんだ付けすることであり退潮はんだ付けすることは表面に部品を取付けることである。退潮はんだ付けすることははんだの接合箇所に対する熱い気流の効果に頼る。コロイド変化はある特定の高温気流の下で物理的にSMDのはんだ付けを達成するために反応する;「退潮」はんだ付けすることとなぜ呼ばれるか理由は高温を発生させるためにはんだ付けを達成するためにガスがはんだ付けする機械で循環するのである。目的。

退潮はんだ付けすることの原則は複数の記述に分けられる:

A.PCBがはんだののりに、および同時に蒸発するために書き入れるとき、熱する地帯、溶媒およびガスをはんだののりの変化はパッド、構成の端およびピンをぬらし、はんだののりはパッドが酸素からのパッドそして部品ピンを隔離するはんだを柔らかくなり、倒れ、そして覆う。

B.PCBが熱保存区域に入るとき、PCBを作れば部品はPCBが突然溶接の高温区域に入り、PCBおよび部品を損なうことを防ぐために十分に予備加熱した。

C.PCBがはんだ付けする区域に入るとき、温度ははんだののりが溶解した状態に達し、はんだの接合箇所を形作るために液体のはんだがPCBのパッド、構成の端およびピンに、または退潮ぬれたり、拡散したり、拡散するように急速に上がる。

D.PCBは冷却地帯に入り、はんだの接合箇所は凝固する;退潮はんだ付けすることが完了する時。

複線に退潮はんだ付けすることの働く原則

二重柵の退潮のオーブンは2つのサーキット ボードを並行して処理することによって同時に単一の二重柵のオーブンの容量を倍増できる。現在、サーキット ボードの製造業者は各トラックの同じまたは同じような重量のサーキット ボードの処理に限られる。今度は、独立した軌道速度の複線のdual-speed退潮のオーブンはそれに2つの異なったサーキット ボードを同時に処理するために現実をする。最初に、私達は退潮のオーブンのヒーターからのサーキット ボードへの熱伝達に影響を与える主要な要因を理解する必要がある。通常の状況で、図に示すように、退潮のオーブンのファンはヒート・コイルにガスを（空気か窒素）押通す。ガスは熱された後、開口部の一連の穴を通したプロダクトに提供される。

次の同等化が気流からのサーキット ボード、サーキット ボードに移るq =熱エネルギーへの熱エネルギーの移動のプロセスを記述するのに使用することができる;=サーキット ボードおよび部品の対流熱伝達係数;t =サーキット ボードの加熱時間;=熱伝達の表面積;ΔT =対流のガスとサーキット ボードの温度の違い。私達は方式の1つの側面にサーキット ボードの関連した変数を動かし、反対側に退潮のオーブンの変数を動かし、次の方式は得ることができる:q = a|t|||T

複線の退潮はんだ付けするPCBはかなり普及して、次第にますます普及するようになった。より密集した、より密集した、そして低価格プロダクトを設計するためそれの主な理由はとても普及する、極めてよい伸縮性があるスペースをデザイナーに与えることである。今日現在で、二重柵の退潮はんだ付けする板は一般に上部側面（部品面）に退潮によってはんだ付けしてもらいそれからより低い側面（鉛の側面）は波のはんだ付けすることによってはんだ付けされる。現在の傾向は複線に退潮はんだ付けすることの方にあるが、今でもこのプロセスのある問題がある。大きい板の最下の部品は第2退潮プロセスの間に落ちるかもしれまたは最下のはんだの接合箇所の部分は溶けるかもしれ信頼性問題をはんだの接合箇所で起こす。

2. 退潮はんだ付けするプロセスへの紹介

退潮はんだ付けするプロセスは表面取付けられた板であり、2つのタイプに分けることができるプロセスはより複雑である、:single-sided土台および両面の土台。

、single-sided土台:プリコートされたはんだののりの→パッチの（手動配置および機械自動配置に分けられる） →の退潮はんだ付けする→の点検および電気テスト。

Bの両面の配置:側面ははんだののりの→パッチの（手動配置および機械自動配置に分けられる） →の退潮はんだ付けする→のbサイドをプリコートしたはんだののりの→の配置の（手動配置および機械自動配置に分けられる）土台の） →の退潮はんだ付けする→の点検および電気テストをプリコートした。

退潮はんだ付けする最も簡単なプロセスは「スクリーンの印刷のはんだののりパッチ退潮のはんだ付けすることである。その中心はスクリーンの印刷の正確さである。パッチのために、歩留まり率は機械のPPM定められる。退潮はんだ付けすることは温度の上昇および最も高い温度および落下温度のカーブを制御することである。

退潮はんだ付けするプロセス条件

退潮はんだ付けする技術は電子製造業の分野で不慣れではない。私達のコンピュータで使用されるこのプロセスによるサーキット ボードにさまざまな板の部品ははんだ付けされる。このプロセスの利点は酸化避けることができる温度が制御し易いことであり溶接プロセスの間に製造原価はより制御し易い。部品の両側のはんだがマザーボードと溶け、次に結ばれるように、最高に窒素を十分な温度熱し、部品を既に添付するサーキット ボードに吹くこの装置の中のヒーター回路がある。

1. 適度な退潮はんだ付けする温度のカーブをセットアップし、温度のカーブの実時間テストを定期的にしなさい。

2. 溶接はPCBの設計の溶接の方向に従って遂行されるべきである。

3. 厳しく溶接プロセスの間にコンベヤー ベルトの振動を防ぎなさい。

4. 最初の印刷された板の溶接の効果は点検されなければならない。

5. はんだ付けすることは十分であるかどうか、はんだの接合箇所の表面は滑らかであるかどうか、はんだの共同形は錫の球および残余の半月の形、状態、連続的なはんだ付けし、事実上にはんだ付けすることの状態であるかどうか。またPCBの表面、等の色の変更のための点検。そして点検結果に従って温度のカーブを調節しなさい。溶接の質は全バッチ工程の間に規則的に点検されるべきである。