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商品の詳細:
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| PCBのプロセス パラメータ: | 、タッチ画面の保存そして呼出し置きなさい | 働き高さ: | 900±20mm |
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| 総力: | 200W | 重量: | Approx.150kg |
| 力: | 1φ220V 50/60HZ | ブザー: | ブザーは仕事が完全であることを示す |
| 次元: | 900L*900W*950H （mm） | 制御方式: | タッチ画面+ PLC |
| ハイライト: | SAF 250の選択的なはんだ付けする装置,200W選択的なはんだ付けする装置,SAF 250の選り抜きはんだ機械 |
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無鉛SMTの一貫作業のためのSAF 250の選択的なはんだ付けする装置
SAF-250 SMTの一貫作業のための無鉛選択的なスプレーヤー機械
選択的なはんだ付けする機械の特徴
1) 変化は吹きかかるべきPCB板区域のサイズに従って任意に吹きかけることができる---選択的
2) 変化に吹きかけるために- - PositionabilityはPCB板のあらゆる位置で任意に置くことができる
3) 変化1柔軟性に吹きかけるために位置および方向を制限してはいけない
4) x_Y区域の座標の位置変数は必須の噴霧の変化位置を達成するミリメートルであるように設計されている---正確さ
5) コンピュータ インターフェイス操作はキャリア映像に従って、区域を変化噴霧を遂行するために選ぶ--簡易性
6) 要求されたスプレーは変化区域を減らした---環境保護および省エネ
7) より多くの変化は位置のために吹きかけることができる---pertinence
8) ある外的な変化スプレーヤー装置は内部修正および使用釣に使用することができる。
9) 選択的な点のスプレーおよび完全なスプレー モード スイッチ---両立性
10) シングル・ボードの点の噴霧および混合された板点の吹きかけ便利間の自動切換え
選択的なスプレーヤー機械SAF-250の指定
| サイズ | 900L*900W*950H （mm） |
| 機械フレームおよびカバー | アルミニウム突き出されたセクション フレーム+ドア |
| 作動の高さ | 900±20mm |
| 重量 | Approx.150kg |
| 電源 | 1φ220V 50/60HZ |
| 総力 | 200W |
| PCB変数 | |
| PCBのサイズ | 最高:330 （L）*250 （W） （mm） |
| 上の構成の高さ | Max150mm |
| 最下の構成の高さ | Max15mm |
| PCBの重量 | Max10Kg |
| PCBのプロセス端 | >3mm |
| スプレーの動きモード | サーボ モーター+線形柵 |
| 変化容積に吹きかけなさい | 130ml |
| サイクル時間に吹きかけなさい | 1つの秒によってはんだ付けされる点 |
| 動きの精密に吹きかけなさい | 0.05mm |
| コンベヤ・システム | |
| コンベヤー方法 | 柵を+ステンレス製の鎖採用しなさい |
| ストッパー量 | 1 PCS |
| 排気の容積 | 約5mの³ /h |
選択的なはんだ付けする機械のシステム
制御システム
ハードウェアは元のOmronの高速動きのPLC+7インチのタッチ画面によって制御される;ソフトウェアはOmronから年長専門家によって設計され、作り出される。
安定した、信頼でき、やすく、そして計算機制御のウイルスの欠点、衝突およびエネルギー消費を作動させること、取り払い便利。
練習システム
ハードウェアは維持および修理のために安定した、信頼できる作動中、防蝕、長い耐用年数、および便利であるHIWINの球のタイプ線形高速ガイド・レールを採用する、;モーターは高い作動の正確さおよび敏感な応答があるサーボ機構として松下電器産業を採用する。
噴霧装置
ノズルの動きは従来の単一軸線の前後の動きを採用し、溶接区域を助けるためにノズルの針弁スイッチはPLCによって制御される。
変化選択率
変わった何がコーティングは、噴霧の制御方式である。
ノズルはLuminaの元の日本のノズルを採用し、それを理想的な噴霧の効果を達成することもっと簡単にする独立制御ノズルの出口ですぐにスプレーの液体の流出を制御でき液体制御空気圧およびスプレー=圧力は変化の無駄および逆流の空気の現象を避ける。
選択的なはんだ付けする機械の映像
コンタクトパーソン: Ivan Zhu
電話番号: 86-13534290911
